硬件工程師的崗位職責(zé)
在日新月異的現(xiàn)代社會(huì)中，我們可以接觸到崗位職責(zé)的地方越來(lái)越多，崗位職責(zé)主要強(qiáng)調(diào)的是在工作范圍內(nèi)所應(yīng)盡的責(zé)任。我們?cè)撛趺粗贫◢徫宦氊?zé)呢？下面是小編精心整理的硬件工程師的崗位職責(zé)，歡迎閱讀，希望大家能夠喜歡。
硬件工程師的崗位職責(zé)1
1、負(fù)責(zé)智能家居控制器硬件設(shè)計(jì)方案論證工作，進(jìn)行產(chǎn)品可行性分析；
2、負(fù)責(zé)電路設(shè)計(jì)與元器件選型、樣品調(diào)試和制作；
3、負(fù)責(zé)小批試產(chǎn)前的技術(shù)資料準(zhǔn)備工作，包括產(chǎn)品電路原理圖、BOM、PCB板圖、關(guān)鍵元器件檢驗(yàn)方法、生產(chǎn)工藝指導(dǎo)（測(cè)試）、BOM表的建立和維護(hù)等；
4、制作樣機(jī)，執(zhí)行產(chǎn)品整機(jī)調(diào)試及性能測(cè)試分析，并提出改進(jìn)意見(jiàn)。
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1。負(fù)責(zé)使用PCB設(shè)計(jì)軟件（包括Protel，Altium Designer，Cadence Allegro，PADS，Mentor等），進(jìn)行PCB的布局和布線(xiàn)設(shè)計(jì)工作；輸出制板資料；制作貼片生產(chǎn)資料；輸出產(chǎn)品bom。
2。協(xié)助物料維護(hù)管理，物料料號(hào)申請(qǐng)，協(xié)助采購(gòu)部門(mén)申請(qǐng)物料；
3、滿(mǎn)足EMI/EMC等認(rèn)證要求，同時(shí)兼顧熱設(shè)計(jì)、電源回路設(shè)計(jì)等，從PCB設(shè)計(jì)角度保證系統(tǒng)穩(wěn)定可靠工作。
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1、負(fù)責(zé)項(xiàng)目及產(chǎn)品的電子硬件方案設(shè)計(jì)；
2、嵌入式產(chǎn)品硬件原理圖的繪制和pcb圖的繪制，硬件的調(diào)試；
3、硬件產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)、調(diào)試、驗(yàn)證、優(yōu)化，產(chǎn)品測(cè)試；
4、負(fù)責(zé)對(duì)電子產(chǎn)品制作生產(chǎn)過(guò)程進(jìn)行監(jiān)督管理并提供技術(shù)指導(dǎo)；
5、參與項(xiàng)目的技術(shù)可行性論證，整合設(shè)計(jì)方案；
6、編寫(xiě)相關(guān)的技術(shù)文檔；生產(chǎn)調(diào)試文檔；
7、與客戶(hù)、技術(shù)支持等人員能夠保持良好的'溝通和協(xié)調(diào)
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1、負(fù)責(zé)電路板測(cè)試、產(chǎn)品調(diào)試；元器件選型；重要部件選型；
2、招標(biāo)技術(shù)支持，產(chǎn)品售后維護(hù)、培訓(xùn)、技術(shù)支持；
3、按設(shè)計(jì)任務(wù)書(shū)和產(chǎn)品設(shè)計(jì)大綱，按期設(shè)計(jì)線(xiàn)路板工作，并提交設(shè)計(jì)文件；
4、負(fù)責(zé)轉(zhuǎn)產(chǎn)文件的編制，協(xié)助進(jìn)行研發(fā)到量產(chǎn)，確保產(chǎn)品的可生產(chǎn)性、可測(cè)性、可靠性及可維護(hù)性。
5、招標(biāo)技術(shù)支持，產(chǎn)品售后維護(hù)、培訓(xùn)、技術(shù)支持；以及對(duì)其他部門(mén)的技術(shù)支持。
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1、按時(shí)完成部門(mén)經(jīng)理下發(fā)的的工作任務(wù)；
2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)中硬件相關(guān)原理圖、PCB、線(xiàn)纜及相關(guān)的設(shè)計(jì)工作；
3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)中電子件、電氣件、線(xiàn)纜、接插件的選型；
4、對(duì)新產(chǎn)品電氣進(jìn)行調(diào)試，功能驗(yàn)證；
5、協(xié)助新機(jī)器的測(cè)試，記錄相關(guān)問(wèn)題和相關(guān)文件和標(biāo)準(zhǔn)的編寫(xiě)；
6、解決生產(chǎn)中的電器異常，積極參與和解決部門(mén)其它事務(wù)
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1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的線(xiàn)路設(shè)計(jì)；
2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品布局布線(xiàn)指導(dǎo)以及審核；
3、負(fù)責(zé)BOM的編寫(xiě)整理；
4、負(fù)責(zé)PCBA的打樣跟進(jìn)；
5、負(fù)責(zé)樣板DVT測(cè)試；
6、負(fù)責(zé)樣板測(cè)試問(wèn)題的跟進(jìn)處理；
7、負(fù)責(zé)工廠生產(chǎn)問(wèn)題跟進(jìn)處理以及優(yōu)化。
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1、參與項(xiàng)目需求分析，參與方案的設(shè)計(jì)，BOM報(bào)價(jià)；
2、負(fù)責(zé)電控系統(tǒng)元器件選型和原理圖、PCB設(shè)計(jì)；
4、參與樣機(jī)生產(chǎn)、調(diào)試工作；
5、負(fù)責(zé)完成產(chǎn)品電控文檔的撰寫(xiě)；
6、對(duì)產(chǎn)品的組裝、生產(chǎn)調(diào)試進(jìn)行技術(shù)指導(dǎo)。
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1、根據(jù)產(chǎn)品硬件需求，負(fù)責(zé)相應(yīng)硬件開(kāi)發(fā)、單元測(cè)試、軟硬件調(diào)聯(lián)、集成測(cè)試等工作；
2、根據(jù)需求，進(jìn)行設(shè)計(jì)并完成相應(yīng)設(shè)計(jì)文檔的編寫(xiě)；
3、配合工程師完成故障分析，制定相應(yīng)的硬件補(bǔ)償方案；
4、配合現(xiàn)場(chǎng)客服人員完成故障排查與處理；
5、熟練使用各種測(cè)試的硬件測(cè)試工具，獨(dú)立搭建硬件測(cè)試平臺(tái)；
6、硬件測(cè)試用例的設(shè)計(jì)，并通過(guò)評(píng)審；
7、相關(guān)測(cè)試報(bào)告輸出；
8、收集統(tǒng)計(jì)產(chǎn)品故障信息，形成質(zhì)量月報(bào)，定期公布故障信息解決和遺留問(wèn)題狀態(tài)；
9、完成領(lǐng)導(dǎo)臨時(shí)交辦的其他工作；
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1、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品（伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)）的研發(fā)、設(shè)計(jì)，對(duì)原有產(chǎn)品進(jìn)行技術(shù)改進(jìn)。
2、負(fù)責(zé)跟蹤新產(chǎn)品的試制，跟蹤小批量試產(chǎn)情況；
3、負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)文件、資料的收集和和和整理工作。
4、其他技術(shù)研發(fā)相關(guān)工作。
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1、策劃產(chǎn)品的制造工藝流程，提出最優(yōu)化的產(chǎn)品制造工藝和工藝流程；
2、編制工藝可行性評(píng)估報(bào)告、工藝計(jì)劃書(shū)、提交工藝審核報(bào)告；
3、協(xié)助研發(fā)部進(jìn)行工藝方面的試制，編制相關(guān)的SOP；
4、在產(chǎn)品開(kāi)發(fā)過(guò)程中組織工藝審核；
5、收集分析產(chǎn)品相關(guān)各類(lèi)工藝問(wèn)題，定期提交工藝問(wèn)題的分析報(bào)告；
6、接受研發(fā)部、生產(chǎn)部、品質(zhì)部的委托，對(duì)其提出的工藝問(wèn)題進(jìn)行分析，并根據(jù)分析結(jié)果制定改善計(jì)劃，不斷改善相關(guān)問(wèn)題。
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1、負(fù)責(zé)硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)及相關(guān)文檔撰寫(xiě)；
2、參與硬件解決方案評(píng)估，器件選型；
3、負(fù)責(zé)電路原理圖、PCB設(shè)計(jì)、硬件調(diào)試及配合相關(guān)其他專(zhuān)業(yè)工程師進(jìn)行聯(lián)調(diào)；
4、參與硬件成本控制，風(fēng)險(xiǎn)控制和質(zhì)量控制；
5、編寫(xiě)生產(chǎn)相關(guān)文檔，配合生產(chǎn)部門(mén)進(jìn)行生產(chǎn)；
6、指導(dǎo)試生產(chǎn)和小批量生產(chǎn)，編寫(xiě)用于生成工藝文件的測(cè)試指導(dǎo)書(shū)。
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1、根據(jù)原理圖，PCB框圖，獨(dú)立完成PCB layout設(shè)計(jì)與修改工作；
2、負(fù)責(zé)PCB打樣和樣品制作；
3、協(xié)助軟件工程師完成相關(guān)硬件工作；
4、協(xié)助客戶(hù)處理相關(guān)產(chǎn)品不良問(wèn)題分析，F(xiàn)CC，CE認(rèn)證等。
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1。與客戶(hù)或業(yè)務(wù)部門(mén)溝通，形成產(chǎn)品需求說(shuō)明書(shū)；
2。根據(jù)功能需求對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行功能分解。方案確定，產(chǎn)品功能。性能設(shè)計(jì)和系統(tǒng)總體結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)；
3。根據(jù)需求電路設(shè)計(jì)，PCB設(shè)計(jì)。
4。產(chǎn)品調(diào)試。設(shè)計(jì)說(shuō)明書(shū)編制，產(chǎn)品測(cè)試量產(chǎn)中協(xié)調(diào)組織攻關(guān)問(wèn)題。
5。服從分配，完成公司或部門(mén)交予的其他工作任務(wù)。
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1、負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)嵌入式硬件平臺(tái)開(kāi)發(fā)（主要為RK、MTK平臺(tái)平板電腦設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)），并進(jìn)行調(diào)試；
2、負(fù)責(zé)方案和元器件選型、PCB設(shè)計(jì)評(píng)審、硬件可靠性評(píng)估，包括時(shí)序、紋波噪聲、信號(hào)質(zhì)量等測(cè)試；
3、負(fù)責(zé)整機(jī)組件參數(shù)定義和選型、配合結(jié)構(gòu)做整機(jī)產(chǎn)品的布局和堆疊等工作；
4、負(fù)責(zé)向本部門(mén)以及其他技術(shù)部門(mén)和客戶(hù)提供技術(shù)交流和指導(dǎo)；
5、根據(jù)公司技術(shù)文檔要求編寫(xiě)相應(yīng)技術(shù)文檔；
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