芯片設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé)

          時(shí)間:2023-04-17 17:09:36 崗位職責(zé) 我要投稿
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          芯片設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé)

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          芯片設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé)

          芯片設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé)1

            主要職責(zé):

            1、負(fù)責(zé)SOC模塊設(shè)計(jì)及RTL實(shí)現(xiàn)。

            2、參與SOC芯片的子系統(tǒng)及系統(tǒng)的頂層集成。

            3、參與數(shù)字SOC芯片模塊級的前端實(shí)現(xiàn),包括DC,PT,Formality,DFT(可測)設(shè)計(jì),低功耗設(shè)計(jì)等。

            4、負(fù)責(zé)數(shù)字電路設(shè)計(jì)相關(guān)的.技術(shù)節(jié)點(diǎn)檢查。

            5、精通TCL或Perl腳本語言優(yōu)先。

            崗位要求:

            1、電子工程類、微電子類相關(guān)專業(yè)碩士研究生以上學(xué)歷;5年以上工作經(jīng)驗(yàn),具有成功芯片流片經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;

            2、具備較強(qiáng)的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作意識。

          芯片設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé)2

            職位描述

            1. ARM SOC架構(gòu)設(shè)計(jì)

            2. ARM SOC頂層集成

            2. ARM SOC的模塊設(shè)計(jì)

            任職要求Must have:

            1.精通Verilog語言

            2.了解UVM方法學(xué);

            3. 2-4年芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);

            4. 1個(gè)以上的SOC項(xiàng)目設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)

            5.精通AMBA協(xié)議

            6.良好的'溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作能力

            Preferred to have:

            1. ARM子系統(tǒng)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)

            2. AMBA總線互聯(lián)設(shè)計(jì)

            3. DDR3/4, SD/SDIO設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)

            4. UART/SPI/IIC設(shè)計(jì)調(diào)試經(jīng)驗(yàn)

            5.芯片集成經(jīng)驗(yàn)

          芯片設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé)3

            職位描述:

            任職需求:

            1.精通verilog語言

            2.熟悉nlint/spyglass/vcs等相關(guān)工具

            3.了解uvm方法學(xué)

            4.2~3年芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)

            5.1個(gè)以上asic項(xiàng)目設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)

            6.精通amba協(xié)議

            7.良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作能力

            有下列經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先考慮:

            1.芯片集成經(jīng)驗(yàn)

            總線互聯(lián)設(shè)計(jì)

            2/3設(shè)計(jì)調(diào)試經(jīng)驗(yàn)

            es設(shè)計(jì)調(diào)試經(jīng)驗(yàn)

            5.熟悉fc-ae-1553協(xié)議

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