電子硬件工程師工作職責(zé)

          時間:2022-12-08 18:18:01 工作職責(zé) 我要投稿

          電子硬件工程師工作職責(zé)15篇

          電子硬件工程師工作職責(zé)1

            1、協(xié)助項目評估及制定項目實施方案;

            2、自主完成產(chǎn)品電子部分的設(shè)計;

            3、跟進產(chǎn)品在做樣、試產(chǎn)、量產(chǎn)過程中相關(guān)的技術(shù)問題并提供支持;

            4、對產(chǎn)品進行硬件調(diào)試、測試及驗證;

            5、編制并管理與項目相關(guān)的文件、文檔;

            6、根據(jù)產(chǎn)品需要引入新的技術(shù)或資源;

          電子硬件工程師工作職責(zé)2

            1.負責(zé)醫(yī)療儀器產(chǎn)品電子系統(tǒng)設(shè)計開發(fā)調(diào)試;

            2.負責(zé)電子器件選型,PCB設(shè)計,layout,及文檔編寫;

            3.負責(zé)電子物料的采購申請檢驗測試;

            4.負責(zé)儀器電子系統(tǒng)在產(chǎn)品周期中的維護和改進。

            5.完成上級交代的工作任務(wù),保證項目進度;

          電子硬件工程師工作職責(zé)3

            1、負責(zé)公司新產(chǎn)品及樣品的.電路設(shè)計,獨立開發(fā)與制作,以滿足產(chǎn)品性質(zhì)的要求;

            2、負責(zé)公司電子,電氣方面技術(shù)資料的收集、匯總、歸檔;

            3、負責(zé)跟進公司訂單產(chǎn)品的生產(chǎn)技術(shù)服務(wù)和技術(shù)改進工作;

            4、本部門的工作具有一定的管理能力及工作策劃監(jiān)督。

          電子硬件工程師工作職責(zé)4

            1、電路板研發(fā)設(shè)計,繪制原理圖、PCB圖;

            2、電路仿真測試、硬件電路測試、程序編寫、調(diào)試;

            3、配合結(jié)構(gòu)工程師完成整機產(chǎn)品的開發(fā);

            4、負責(zé)電子元器件選型,編制設(shè)計文件、圖紙、BOM等,審核樣品承認(rèn)等;

            5、協(xié)助解決生產(chǎn)發(fā)現(xiàn)的異常問題;

          電子硬件工程師工作職責(zé)5

            1、BMS硬件電路圖設(shè)計,PCB設(shè)計,BOM制作,產(chǎn)品開發(fā),配合軟件工程師調(diào)試;

            2、BMS硬件規(guī)范定義和法規(guī)適配;

            3、電磁兼容性實驗和環(huán)境試驗支持;

            4、制定合理的硬件測試案例及測試計劃,完成項目每個階段的硬件調(diào)試,并輸出相關(guān)測試報告。針對調(diào)試過程中的疑難問題組織攻關(guān)解決;

            5、量產(chǎn)支持和售后支持。

          電子硬件工程師工作職責(zé)6

            1、電子產(chǎn)品硬件設(shè)計和開發(fā),包括完成原理圖、PCB的設(shè)計、器件選型及功能實現(xiàn);

            2、制訂測試方案,完成硬件調(diào)試和測試工作;

            3、電子產(chǎn)品的電磁兼容設(shè)計和測試,電磁兼容問題定位和解決;

            4、電子產(chǎn)品環(huán)境測試及可靠性實驗標(biāo)準(zhǔn)制定,組織實施失效分析和可靠性實驗;

            5、編制新產(chǎn)品說明書及相關(guān)文件,包括工藝圖紙、配線圖、BOM表和控制圖等;

            6、解決產(chǎn)品量產(chǎn)中的問題,如故障分析、工裝夾具設(shè)計等。

          電子硬件工程師工作職責(zé)7

            1、負責(zé)電路板測試、產(chǎn)品調(diào)試;元器件選型;重要部件選型;

            2、招標(biāo)技術(shù)支持,產(chǎn)品售后維護、培訓(xùn)、技術(shù)支持;

            3、按設(shè)計任務(wù)書和產(chǎn)品設(shè)計大綱,按期設(shè)計線路板工作,并提交設(shè)計文件;

            4、負責(zé)轉(zhuǎn)產(chǎn)文件的編制,協(xié)助進行研發(fā)到量產(chǎn),確保產(chǎn)品的可生產(chǎn)性、可測性、可靠性及可維護性。

            5、招標(biāo)技術(shù)支持,產(chǎn)品售后維護、培訓(xùn)、技術(shù)支持;以及對其他部門的技術(shù)支持。

          電子硬件工程師工作職責(zé)8

            1、負責(zé)編寫產(chǎn)品的IC、編程;

            2、負責(zé)單片機的軟件設(shè)計,調(diào)試工作

            3、負責(zé)產(chǎn)品的維護及故障問題解決

            4、負責(zé)產(chǎn)品需求分析,編寫相關(guān)技術(shù)文檔

            5、負責(zé)協(xié)助進行產(chǎn)品的認(rèn)證工作,直至產(chǎn)品獲得安規(guī)認(rèn)證

            6、完成上級領(lǐng)導(dǎo)安排的其他工作;

          電子硬件工程師工作職責(zé)9

            1、負責(zé)汽車電子產(chǎn)品的電路設(shè)計,調(diào)試和優(yōu)化,編寫相關(guān)設(shè)計文檔;

            2、熟練使用CAD進行原理圖設(shè)計,PCBlayout和輸出相關(guān)文件;

            3、負責(zé)電路系統(tǒng)的性能測試,驗證可靠性;

            4、負責(zé)電子元器件的選型認(rèn)證;

            5、熟悉數(shù)字電路,模擬電路和單片機相關(guān)設(shè)計;

            6、熟悉汽車產(chǎn)品的EMC要求和PCB的EMC設(shè)計;

          電子硬件工程師工作職責(zé)10

            1、負責(zé)新產(chǎn)品(伺服電機驅(qū)動系統(tǒng))的研發(fā)、設(shè)計,對原有產(chǎn)品進行技術(shù)改進。

            2、負責(zé)跟蹤新產(chǎn)品的試制,跟蹤小批量試產(chǎn)情況;

            3、負責(zé)設(shè)計文件、資料的收集和和和整理工作。

            4、其他技術(shù)研發(fā)相關(guān)工作。

          電子硬件工程師工作職責(zé)11

            1、根據(jù)原理圖,PCB框圖,獨立完成PCB layout設(shè)計與修改工作;

            2、負責(zé)PCB打樣和樣品制作;

            3、協(xié)助軟件工程師完成相關(guān)硬件工作;

            4、協(xié)助客戶處理相關(guān)產(chǎn)品不良問題分析,F(xiàn)CC, CE認(rèn)證等。

          電子硬件工程師工作職責(zé)12

            1、參與公司新產(chǎn)品的設(shè)計和開發(fā),負責(zé)產(chǎn)品硬件電路設(shè)計、開發(fā)等工作。

            2、負責(zé)原理圖設(shè)計和PCB電路板設(shè)計。

            3、焊接新產(chǎn)品樣品和硬件調(diào)試 。

            4、負責(zé)后續(xù)產(chǎn)品改版和優(yōu)化工作。

            5、負責(zé)輸出硬件設(shè)計各階段技術(shù)文檔。

          電子硬件工程師工作職責(zé)13

            1、負責(zé)設(shè)計嵌入式硬件平臺開發(fā)(主要為RK、MTK平臺平板電腦設(shè)計與開發(fā)),并進行調(diào)試;

            2、負責(zé)方案和元器件選型、PCB設(shè)計評審、硬件可靠性評估,包括時序、紋波噪聲、信號質(zhì)量等測試;

            3、負責(zé)整機組件參數(shù)定義和選型、配合結(jié)構(gòu)做整機產(chǎn)品的布局和堆疊等工作;

            4、負責(zé)向本部門以及其他技術(shù)部門和客戶提供技術(shù)交流和指導(dǎo);

            5、根據(jù)公司技術(shù)文檔要求編寫相應(yīng)技術(shù)文檔;

          電子硬件工程師工作職責(zé)14

            1、參與產(chǎn)品需求分析,提出硬件設(shè)計解決方案;

            2、完成硬件電路原理圖、選型、PCB設(shè)計、硬件調(diào)試、系統(tǒng)聯(lián)調(diào)等工作;

            3、編寫硬件電路生產(chǎn)調(diào)試用的技術(shù)工藝文件;

            4、參與研發(fā)項目管理以及產(chǎn)品改進工作。

          電子硬件工程師工作職責(zé)15

            1、與客戶或業(yè)務(wù)部門溝通,形成產(chǎn)品需求說明書;

            2、根據(jù)功能需求對產(chǎn)品進行功能分解、方案確定,產(chǎn)品功能、性能設(shè)計和系統(tǒng)總體結(jié)構(gòu)設(shè)計;

            3、根據(jù)需求電路設(shè)計,PCB設(shè)計。

            4、產(chǎn)品調(diào)試、設(shè)計說明書編制,產(chǎn)品測試量產(chǎn)中協(xié)調(diào)組織攻關(guān)問題。

            5、服從分配,完成公司或部門交予的其他工作任務(wù)。

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